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芯驰科技完成数亿元人民币Pre-A轮融资

发表日期:2019年5月20日

近日,芯驰半导体科技有限公司(芯驰科技SemiDrive)完成数亿元人民币Pre-A轮融资。本轮融资由经纬中国领投,由祥峰投资 、联想创投、南京江北智能制造产业基金及南京兰璞跟投。

 

经纬中国合伙人王华东表示,“汽车产业在网联化和智能化的驱动下,对于芯片性能等的需求越来越高,芯驰团队扎根车规级控制芯片二十余年,对产品技术有深厚积淀和独特创新。同时芯驰深耕中国市场,洞悉客户需求并高度重视服务品质,有机会比肩国际巨头,成为行业的重要角色。”

 

芯驰科技成立于2018年6月,总部位于南京江北新区,在北京、上海和深圳设有全资子公司或办公室。芯驰科技主要研发车规处理器芯片产品,提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。其芯片主要应用领域包括:智能驾舱和车载娱乐系统、ADAS和L2.5及其以下的自动驾驶、域控制器(目前以智能网关域为主)。

 

芯驰的产品完全基于自主研发,主打高可靠、高性能车规处理器芯片产品,满足汽车行业对功能安全和使用环境有严苛要求的应用领域,致力于提供智能汽车核心芯片和高性能工业微处理器等半导体产品和系统级交钥匙方案。

 

本轮融资主要用于帮助实现目前汽车智能驾舱,ADAS和域控处理器芯片产品的量产和新产品的迭代。

 

芯驰科技核心成员均来自于汽车半导体行业,整体研发团队平均行业经验超过12年,有丰富的车规级芯片设计研发和市场经验,领导开发过市占率全球领先的车规级处理器,在国内外车厂得到广泛的应用。

 

芯驰的两位联合创始人张强和仇雨菁都有着超过20年的行业经验。

 

芯驰董事长张强说,“目前中国的汽车产销量占全球的30%,但中国汽车芯片尤其是车规级处理器几乎是空白,需要依赖进口。仅2018年,中国汽车芯片市场的规模就达到了600亿人民币,未来,随着汽车行业向电子化智能化高速变革,这一市场仍将扩大。芯驰科技正是看到了这其中的机会,希望发挥自身的技术和市场优势,填补这一空白。”

 

谈及芯驰科技的竞争优势,张强表示,首先,芯驰科技研发采用的是先进的16纳米工艺制程,性能比肩国际知名公司产品;第二,芯驰科技在研发过程中会经过多轮全功能的验证,以保障芯片性能和品质达到设计要求;第三,芯驰从芯片架构到设计完全自主研发,并做了创新,可以降低客户的应用软件开发成本和开发难度,从而加速客户产品的上市进程;第四,芯驰的研发团队和支持团队都在中国,可以给予客户贴身支持,这样更适合中国市场和客户需求。

 

在中国和美国硅谷拥有20多年研发经历的芯驰总经理仇雨菁说: “在我的芯片设计和管理经历中,车规级智能芯片是设计研发难度非常大的领域,不仅要考虑对于处理器的高性能和低功耗的需求,还要满足功能安全,信息安全和高可靠性,更要有一定的前瞻性,满足未来汽车电子化和智能化的需求。这恰恰是我们团队的优势,在过去超过10年对汽车客户的支持过程中,充分理解客户的难点,痛点和需求,真正设计出为汽车量身定制的车规芯片。”

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